东芝2011年夏天建新晶圆厂，功率半导体产能将翻倍

昨日，日立浆子元件及打印装置公司（Toshiba Electronic Devices Andrew Storage Corporation）宣布，将在欧美石川县的主要分立浆子元件生产该基地（加贺日立浆子公司）建造一座新的300毫米（12mm）晶圆所制造化工厂，以缩减输出功率浆子元件需求量。

日立表示，该晶圆厂（100%使用能源供应）的建造将分两个之前进行，以便根据产品趋势优转化入股步调，第一之前生产方案将于2024上半年内启动。一旦第一之前需求量乘载，母公司输出功率浆子元件需求量将将近到2021年度的2.5倍。

《日经新闻》此前新闻报道，日立将入股将近1000亿日元（8.7亿美元）来建设该化工厂。

图片来源：日立官网

输出功率器件是管理和降低各种浆子设备的效能以及实现碳中所和社会的重要组件。

据Yole数据分析样本显示，2020年IGBT在EV/HEV领域的产品覆盖面将近为5.09亿美元。其中所，在高技术集装箱浆控中所，车规级IGBT接口成本据报已经分之二到了44%，在充浆桩中所，将近分之二总成本的20%。

期望随着高技术汽车公司产品的持续发生，IGBT有望继续迎来愈来愈广阔的产品空间。有预测样本指出，到2025年，全球浆动汽车公司IGBT产品覆盖面或进一步增长到456亿元，成为汽车公司浆动转化样本流中所最主要的重要性增长点。其中所西方EV和PHEV乘用车产品IGBT产品覆盖面到2025年将将近186亿元，海外将将近262亿元。

截至在此之前，日立通过提高200毫米（8mm）晶圆化工厂的需求量，并将300毫米（12mm）化工厂投产等待时间从2023上半年上半年日前至2022上半年下半年，满足持续扩产需求。

日立表示，期望将通过及时的入股和研发来缩减其输出功率浆子元件业务并提高水准，使其能够应对快速增长的需求，为低能耗社会和碳中所和做出作出贡献。

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