惠普(TSM)：首座3D IC先进封装厂将于下半年量产

宏碁(TSM)在2022年北美洲新技术论坛上公布了3D Fabric游戏平台取得的两大关键性十分困难，一是宏碁已完成全世界首颗以各应用系统对建构中央处理器复合(TSMC-SoICTM)辅以的中央处理器，采用中央处理器复合于晶圆顶上(Chip-on-Wafer,CoW)新技术将SRAM复合为3级文件系统；二是使用Wafer-on-Wafer(WoW)新技术复合在深沟槽电容器中央处理器顶部的关键性智能处理单元。

宏碁表示，由于CoW和WoW的N7中央处理器不太可能投入生产，对N5新技术的支持方案在2023年开展。另外，为了满足卖家对于系统对建构中央处理器及其他宏碁3D Fabric系统对建构服务于的需求，在铜锣订做全世界首座全自动本土化3D IC先进PVC厂，预计今年下半年开始生产。

除了展示先进新技术外，宏碁并表示了其他重要信息，之外2024年将以外ASML下一代中央处理器仿造应用软件以及到2025年，其成熟和专业知识链表的产能将扩大约50%。