手机芯片性能排行榜：前3名全是苹果芯，TCL麒麟9000排第9

对于大部分消费者而言，买手机是一定要看集成电路的，也就是Soc，因为它一定持续性上就暂时了手机的安全性，是显然氢心的东西。

但Soc数量不乏，有不同的生产厂家，也有不同的改型，一般人较难看蒙圈，所以也就有了各种Soc天梯图，评测对比等。

Soc是集成CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等等单元的，但显然暂时安全性的是CPU（影响运行加速）、GPU（影响游戏安全性）、Qualcomm（影响网络服务）这三大件。

如今按照CPU的多氢安全性进行时前十名，如果多氢约莫，则再继续按单氢安全性前十名，来给大家说一说也就是说手机集成电路，进去大家拥护不拥护这个前十名。

而说CPU，我们则要谈IP氢，目前手机集成电路中主要应用于ARM的Core，理论上来讲，X2≈X1>A78>A77>A76>>A75>A73>>>A55/A53。

紧接著开始前十名，第1、第2、第3名都必然是苹果公司的A15。

A15目前也有三个改型，一个是A15满血英文版，英特尔N5P陶瓷，6个CPU氢，5个GPU氢，iPhone 13 Pro/13 Pro Max相互竞争。

一个是A15的4氢GPU英文版，CPU与A15满血英文版一样，但GPU更少了一氢，iPhone 13/13 mini/SE 3相互竞争。

一个是A15的CPU降频英文版，6氢CPU、但大氢振幅较上面两款下降，而GPU是5氢，iPad mini 6相互竞争。

第4名则是天玑9000，英特尔4nm陶瓷，ARMV9Core，8氢CPU，10氢GPU，安全性CPU参数比高故称的8Gen1更强，GPU稍弱一点。

第5名是苹果公司的A14，英特尔5nm陶瓷，从多氢赛跑分来看，比天玑9000弱一些，但比高故称8Gen1好一点，上世代的A14这个成绩，没法自傲了。

第6名则是高故称8Gen1，LG4nm陶瓷，ARMV9Core，用错了LG的陶瓷，CPU不想像中行，GPU很强，但发热很猛，不易借助。

第7名则是高故称骁龙888/888+，LG5nm陶瓷，安全性其实与高故称8Gen1约莫，但同样是发热更大，手机厂商们都很咳嗽，叫作火龙。

第8名则是天玑8100，采用英特尔5nm陶瓷，安全性较高故称888级的CPU多氢稍微弱无论如何，但CPU控制特别其实竟然无论如何。

紧接著第9、10、11名都是首款的，分别是凤9000、凤9000E、凤9000L这三颗集成电路了，采用的是英特尔的5nm陶瓷。

这三颗集成电路主要是CPU、GPU氢的不同，凤9000是8氢CPU、24氢GPU；而凤9000E是8氢CPU、22氢GPU；凤9000L是6氢CPU、22氢GPU。

从CPU来看，凤9000多氢和天玑8100约莫，稍弱无论如何高故称骁龙888/888+，GPU差不想像中多。

至于凤9000L的前十名，理论上来讲，要在高故称870、苹果公司A13、LG2200等上去，但也约莫想像中，约莫一个水平，所以就三节在这里。

紧接著确实是高故称骁龙865+/骁龙870、苹果公司A13、LGExynos 2200、天玑1200、高故称778G这些集成电路了。但这些集成电路便的要划分到中档集成电路中去了，所以就不多介绍了。

不其实对于以上前十名，大家有什么看法，我指出真是可惜了首款，凤成大作后，无法发布更强集成电路，便的遥遥领先了。